Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186
Trong một thời gian dài, sự hiểu biết của ngành về quy trình làm sạch là chưa đủ. Chủ yếu là do mật độ lắp ráp PCBA trước đây thấp, những ảnh hưởng bất lợi của các chất gây ô nhiễm như cặn flux đối với hiệu suất điện không dễ phát hiện. Ngày nay, với sự phát triển của thiết kế PCBA theo hướng thu nhỏ, kích thước thiết bị và khoảng cách giữa các thiết bị đã trở nên nhỏ hơn, và hiện tượng đoản mạch và di chuyển điện hóa do cặn hạt nhỏ đã thu hút sự chú ý rộng rãi. Để thích ứng với xu hướng thị trường và cải thiện độ tin cậy của sản phẩm, ngày càng có nhiều nhà sản xuất SMT bắt đầu hành trình tìm hiểu về quy trình làm sạch.
Quy trình làm sạch là một quy trình kết hợp lực làm sạch tĩnh của chất làm sạch và lực làm sạch động của thiết bị làm sạch để cuối cùng loại bỏ các chất gây ô nhiễm. Làm sạch PCBA được chia thành hai giai đoạn SMT (SMT) và cắm (THT), thông qua việc làm sạch có thể loại bỏ sự tích tụ của các chất gây ô nhiễm bề mặt trong quá trình xử lý sản phẩm, giảm nguy cơ ô nhiễm bề mặt và giảm độ tin cậy của sản phẩm. Trong ngành sản xuất điện tử và công nghiệp chế biến bán dẫn, việc lựa chọn chất làm sạch phù hợp với thiết bị làm sạch phù hợp là rất quan trọng.
Trong những trường hợp bình thường, đối tượng làm sạch là cặn thiếc hàn và cặn flux, sẽ gây ra sự di chuyển điện hóa, ăn mòn và đoản mạch, gây ra mối đe dọa lớn đến độ tin cậy của sản phẩm, nhưng nó không loại trừ ô nhiễm hạt lớn, vết dầu và vết mồ hôi trên bề mặt của bảng mạch. Các đặc tính vật liệu và điều kiện bề mặt của các PCBA khác nhau cũng khác nhau. Trung tâm Kỹ thuật ZESTRON tiến hành các thử nghiệm làm sạch miễn phí mỗi ngày, và trong nhiều trường hợp, sản phẩm của khách hàng không thể bị ngập và do đó không phù hợp với quy trình làm sạch ngâm! Ngoài ra, một số linh kiện được làm bằng kim loại nhạy cảm, rất dễ vỡ và không thể làm sạch bằng sóng siêu âm, nếu không những bong bóng đó sẽ làm vỡ các linh kiện khi chúng nổ. Ngoài ra còn có một số linh kiện phải được xử lý "nhẹ nhàng" bằng dung dịch làm sạch có độ pH trung tính! Thông thường, bề mặt của bảng mạch có cấu trúc hình học rất phức tạp và mật độ tích hợp cũng rất cao. Khi khoảng cách giữa thiết bị và chất nền rất nhỏ, các giọt nước của nước khử ion không thể chui vào khe hở nhỏ và không thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm ở đáy thiết bị, và cần có các chất làm sạch hóa học để giúp đỡ.
Việc lựa chọn một chất làm sạch đặc biệt là rất quan trọng. Cơ sở dữ liệu ZESTRON lưu trữ hơn 2.500 công thức và nguyên liệu thô liên quan, với danh mục sản phẩm phong phú dựa trên nước, bán nước và dung môi được thiết kế cho các chất gây ô nhiễm khác nhau. Khả năng tương thích vật liệu thường bị bỏ qua nhưng là một phần quan trọng của quá trình làm sạch, chẳng hạn như: gói mô-đun nguồn có nhiều loại vật liệu kim loại như đồng, niken hoặc nhôm, quy trình làm sạch không đúng cách có thể dễ dàng dẫn đến ăn mòn hoặc oxy hóa bề mặt của chip nhôm và đồng, và một số ký tự bị rơi ra. Do đó, sự không tương thích vật liệu giữa chất làm sạch và đối tượng làm sạch, và giữa chất làm sạch và thiết bị làm sạch có thể dẫn đến phế liệu sản phẩm hoặc gây ra tắc nghẽn đường ống của thiết bị. Là một hóa chất được sử dụng trong dây chuyền sản xuất và có thể tiếp xúc trực tiếp với cơ thể con người, thao tác không đúng cách có thể gây ra thương tích cá nhân và tổn thất kinh tế. ZESTRON đã là một sản phẩm làm sạch xanh và an toàn kể từ năm 1989, khi nó phát triển sản phẩm thay thế đầu tiên cho CFCS. Luôn luôn, ZESTRON cam kết tuân thủ REACH, Chỉ thị RoHS và Chỉ thị WEEE. Chất làm sạch ZESTRON không chứa các thành phần phá hủy tầng ôzôn ODS và hàm lượng VOC đáp ứng các tiêu chuẩn quốc gia.
Một quy trình làm sạch hoàn chỉnh thường bao gồm ba quy trình làm sạch, rửa và sấy khô, trong quá trình làm sạch, chất làm sạch và các chất gây ô nhiễm tiếp xúc với nhau, chất làm sạch sẽ tách các chất gây ô nhiễm khỏi bề mặt của đối tượng làm sạch; Quá trình rửa và sấy khô chủ yếu là để loại bỏ thêm các chất gây ô nhiễm, mà còn để đảm bảo rằng không có cặn của chất làm sạch trên bề mặt của các linh kiện. Trung tâm Kỹ thuật ZESTRON có hơn 100 thiết bị làm sạch từ các nhà sản xuất thiết bị làm sạch hàng đầu thế giới. Từ thiết bị làm sạch theo lô ngoại tuyến, chẳng hạn như thiết bị làm sạch bằng sóng siêu âm, thiết bị làm sạch ngập, thiết bị làm sạch ly tâm, đến thiết bị phun trực tuyến, khách hàng có thể lựa chọn từ nhiều cơ chế làm sạch phổ biến. ZESTRON có thể kiểm tra sản phẩm của bạn trong điều kiện sản xuất thực tế và đánh giá các ứng dụng làm sạch, thiết bị làm sạch và chất làm sạch theo yêu cầu của khách hàng.
Với sự gia tăng thời gian làm sạch, việc liên tục đưa các chất gây ô nhiễm vào dung dịch làm sạch sẽ có tác động tiêu cực đến hiệu quả làm sạch. Khi nào tôi nên thay chất lỏng? Khi nào là lần thay chất lỏng mới nhất? Làm thế nào để điều chỉnh các thông số làm sạch khi môi trường/sản phẩm thay đổi? Những câu hỏi này có liên quan trực tiếp đến chi phí và sản lượng của khách hàng, và chìa khóa để tìm câu trả lời nằm ở việc thu thập dữ liệu làm sạch, bao gồm: thời gian, chuyển động, nồng độ và nhiệt độ. Trong số đó, dung dịch làm sạch sẽ bị ảnh hưởng bởi nhiều yếu tố trong quá trình sử dụng, chẳng hạn như: cặn trong chất lỏng, sự bay hơi của chất lỏng, việc bổ sung nước khử ion, v.v., và nồng độ của nó thường sẽ dao động. Do đó, trong quá trình làm sạch mạch, việc theo dõi nồng độ có liên quan trực tiếp đến sự ổn định của hiệu quả làm sạch.
