표면 장착 기술 (SMT) 기계 기술자 의 유지보수 내용: 이러한 고장 에 직면 할 때 공황 에 빠지지 마십시오

가장 흔한 고장 중 하나는 흡수 노즐이 구성 요소를 집어 들 수 없다는 것입니다. 특히 극소규모 구성 요소를 다루는 경우입니다.이 상황은 일반적으로 생산 라인이 정지되어 작업 효율성에 영향을 미칩니다..

• 진공 펌프 고장: 진공 펌프는 흡수 부품의 핵심 장치 중 하나입니다. 진공 펌프가 고장 났다면 흡수 노즐은 충분한 흡수 힘을 생성 할 수 없습니다.
• 막힌 흡수 노즐: 흡수 노즐 자체가 외체에 의해 막히거나 장기간 사용 후 먼지가 축적되면 흡수 기능의 고장으로 이어질 수 있습니다.
• 흡수 노즐 자체의 손상: 때때로, 흡수 노즐은 과도한 마모 또는 물리적 손상으로 인해 불충분한 흡수를 가질 수 있습니다.

• 진공 펌프 를 검사 한다: 먼저 진공 펌프 의 작동 상태 를 확인 하여 정상 으로 작동 하고 있는지 확인 한다. 진공 펌프 가 고장 났을 경우, 수리 하거나 교체 해야 한다.
• 흡수 노즐을 깨끗이하십시오: 흡수 노즐을 제거하여 철저하게 청소하여 먼지 또는 잔해가 막히지 않도록하십시오.
• 흡수 노즐을 교체하십시오: 흡수 노즐이 손상되면 정상적인 흡수 기능을 보장하기 위해 새 노즐로 교체하십시오.

흡수 노즐이 구성 요소를 픽업 한 후 미리 정해진 위치에 정확하게 배치 할 수 없으므로 큰 표면 장착 오류가 발생하고 구성 요소가 오프셋되기도합니다.생산 품질에 영향을 미치는.

• 비전 시스템의 잘못된 캘리브레이션: 표면 장착 기술 (SMT) 배치 기계의 비전 시스템은 카메라를 통해 구성 요소와 회로 보드를 실시간으로 찾습니다.시력 시스템이 정확하게 정렬되지 않은 경우, 정렬 오류가 발생할 가능성이 있습니다.
• XY 축 위치 오차: 장기간 작동 후, 기계의 XYZ 3 축 시스템은 수축 노즐의 정확하지 않은 위치로 이어지는 작은 오류를 가질 수 있습니다.
• 소프트웨어 설정 오류: 때로는 소프트웨어 매개 변수의 부적절한 설정으로 인해 기계가 구성 요소의 위치를 정확하게 식별하지 못할 수 있습니다.

• 시각 시스템을 재정정: 카메라와 광 시스템을 검사하고 이미지 인식의 정확성을 보장하기 위해 시각 시스템을 재정정합니다.
• 축 시스템을 검사하고 조정합니다: XYZ 3 축 시스템을 철저하게 검사하여 마모 또는 느슨함이 없도록하십시오.각 축의 위치 정확성을 보장하기 위해 미세한 조정을 수행.
• 소프트웨어 설정 확인: 부품 및 PCBS의 위치 정보가 올바르는지 확인하기 위해 기계의 제어 소프트웨어 설정을 검사하십시오.

FEIDA 시스템은 부품에 갇혀서 정상적으로 재료를 공급할 수 없습니다. 이는 생산 진행에 심각한 지연을 초래할 것입니다.

• 부적절한 구성 요소 배치: 구성 요소가 Feida 시스템 내에 올바르게 배치되지 않거나 Feida 슬롯에 외계 물체가있는 경우 재료 막힘으로 이어질 수 있습니다.
• FEIDA 드라이브 장애: FEIDA 시스템의 드라이브 모터 또는 변속기 구성 요소가 고장 났을 때, 그것은 물질 공급이 좋지 않을 수 있습니다.
• Feida 슬라이드 레일의 마모: 장기간 사용 후 Feida 슬라이드 레일은 마모 될 수 있으며 부품 공급이 불안정해질 수 있습니다.

• 부품 배치 확인: Feida 시스템 내의 구성 요소를 검사하여 올바르게 배치되어 있고 붙어 있지 않은지 확인하십시오.
• Feida 드라이브 모터를 확인: Feida 드라이브 모터가 제대로 작동하는지 확인하고 변속기 시스템을 느슨하거나 손상된 것을 검사하십시오.
• 슬라이드 레일을 윤활하고 유지: 평상시 Feida 슬라이드 레일을 검사하여 원활한 작동을 보장하십시오.슬라이드 레일을 시간에 교체하고 윤활 처리 수행.

표면 장착 과정에서 회로 보드의 위치가 이동하여 기계가 위치를 정확하게 식별 할 수 없게 만들고 따라서 장착 품질에 영향을 미칩니다.

• 흡수 컵 시스템 문제: 흡수 컵의 불충분한 흡수 힘 또는 오작동으로 회로판이 작업판에 단단히 고정되지 않습니다.
• 위치 센서 고장: 위치 센서가 고장 났을 때 회로 보드의 위치를 정확하게 감지 할 수 없으며 판단 오류가 발생합니다.
• 회로 보드 지원 시스템 문제: 회로 보드 지원 시스템이 고장 났고 안정적인 지원을 제공 할 수 없습니다.

• 흡입컵 시스템 검사: 흡입컵의 작동 상태를 검사하고 흡입력이 정상인지 확인합니다. 흡입컵에 문제가있는 경우 청소하거나 교체하십시오.
• 위치 센서를 확인합니다: 위치 센서가 제대로 작동하는지 확인하고 필요한 캘리브레이션 및 유지보수를 수행합니다.
• 회로 보드 지원 시스템을 확인: 회로 보드를 작업판에 단단히 고정 할 수 있는지 확인하기 위해 지원 시스템의 안정성을 검사하십시오.

표면 장착 기술 (SMT) 기계의 배치 속도는 정상적인 생산 속도에 비해 현저히 낮아 생산 효율에 영향을 미칩니다.

• 과도한 기계 부하: 기계가 여러 가지 복잡한 작업을 동시에 수행하면 과도한 부하로 이어지고 전체 작업 효율성을 감소시킬 수 있습니다.
• 잘못된 시스템 조정: 기계의 매개 변수는 적절하게 설정되지 않았으며, 그 결과 장착 속도는 최적 상태에 도달하지 못했습니다.
• 고장난 부품: 모터나 변속기 시스템과 같은 기계의 일부 부품의 문제도 속도 감소로 이어질 수 있습니다.

• 기계의 부하를 확인: 기계가 동시에 여러 개의 높은 부하 작업을 수행하는지 확인하고 부하를 적절하게 줄이고 기계가 효율적으로 작동 할 수 있는지 확인합니다.
• 시스템 설정을 최적화: 실제 상황에 따라 기계의 장착 매개 변수를 조정하여 장착 속도가 생산 요구 사항과 일치하는지 확인합니다.
• 기계 부품 을 검사 한다. 모터 와 변속기 시스템 과 같은 핵심 부품 을 검사 하고, 결함 이 있는 부품 을 제때 교체 하거나 수리 한다.