Wprowadzenie do dyszy ssącej maszyny do technologii montażu powierzchniowego (SMT)

Aby osiągnąć powyższe funkcje dyszy ssącej maszyny do montażu powierzchniowego (SMT), podczas projektowania dyszy ssącej, zwykle projektuje się powierzchnię dyszy ssącej stykającą się z komponentem jako kształt symetryczny względem środka. Jeśli chodzi o płaszczyznę tła dyszy ssącej używaną jako tło do robienia zdjęć, jest ona zaprojektowana jako powierzchnia matowa bez żadnego mieszania kolorów na powierzchni. Oczywiście, to tło jest również zwykle zaprojektowane w jednym kolorze, na przykład żółtym i czarnym.

Dysza ssąca maszyny do montażu powierzchniowego (SMT) jest nie tylko kluczowym elementem maszyny do umieszczania i mocowania podniesionych komponentów, ale także służy jako tło dla kamery optycznego systemu wizyjnego do robienia zdjęć. Wykorzystuje głównie efekt adsorpcji próżni do podnoszenia komponentów i używa nadmuchu powietrza do umieszczania komponentów przymocowanych do dyszy ssącej w pozycjach współrzędnych na płytce drukowanej.

Kiedy dysza ssąca maszyny do montażu powierzchniowego (SMT) podnosi komponenty, aby osiągnąć pożądany efekt, konieczne jest zapewnienie, że środek komponentu, środek dyszy ssącej i środek przestrzenny uzyskanego obrazu powinny się pokrywać. W rzeczywistości, regulacja optycznego systemu wizyjnego ma również na celu skompensowanie odchylenia spowodowanego tą niezgodnością podczas rzeczywistej pracy.

Różne komponenty montażowe wymagają różnych dysz ssących do zasysania. Prawie każda dysza ssąca jest wyposażona w odblaskowe tło. Ma to na celu uzyskanie dobrego tła podczas akwizycji obrazu, aby zapewnić dokładne podświetlenie informacji o etykiecie docelowej podczas przetwarzania obrazu. Podczas ekstrakcji obrazów, dysza ssąca służy jako tło, zwiększając kontrast obrazu komponentu i czyniąc go wyraźniejszym i bardziej widocznym.

1. Zużycie dyszy ssącej, deformacja, zablokowanie lub uszkodzenie dyszy ssącej może powodować niewystarczające ciśnienie powietrza, co prowadzi do niemożności podniesienia komponentów. Dlatego konieczne jest regularne sprawdzanie stopnia zużycia dyszy ssącej i wymiana jej w przypadku poważnego zużycia.
2. Wpływ podajnika: Słabe podawanie przez podajnik (uszkodzenie koła zębatego podajnika), otwór taśmy materiałowej nie jest osadzony na kole zębatym podajnika, ciała obce pod podajnikiem, zużycie sprężyny zaciskowej, deformacja i uszkodzenie rdzy płyty osłony paska dociskowego, sprężyny i innych mechanizmów roboczych itp., co może prowadzić do niewspółosiowości komponentów, podnoszenia płyty lub braku możliwości podniesienia urządzenia. Dlatego należy przeprowadzać regularne kontrole i obsługę. Aby uniknąć powodowania dużej ilości odpadów komponentów.
3. Niewystarczające podciśnienie: Kiedy dysza ssąca podnosi komponent, w dyszy ssącej generowane jest pewne podciśnienie, które adsorbuje komponent do dyszy ssącej. Zazwyczaj metoda wykrywania podciśnienia jest używana do określenia, czy komponent podniesiony przez dyszę ssącą jest nieprawidłowy. Gdy wartość wykrywania czujnika podciśnienia mieści się w określonym zakresie, maszyna uważa, że zasysanie jest normalne; w przeciwnym razie uważa, że zasysanie jest słabe. Kiedy komponenty są zasysane, podciśnienie powinno wynosić powyżej 53,33 kPa, aby zapewnić wystarczającą próżnię do zasysania komponentów. Jeśli podciśnienie jest niewystarczające, nie będzie w stanie zapewnić wystarczającej siły ssącej do podniesienia komponentów. Podczas użytkowania powinniśmy często sprawdzać podciśnienie i regularnie czyścić dysze ssące. Jednocześnie powinniśmy również zwracać uwagę na zanieczyszczenie rdzenia filtra próżniowego na każdej głowicy montażowej. Jego funkcją jest filtrowanie źródła powietrza docierającego do dysz ssących. Te, które są zanieczyszczone lub zaczernione, powinny zostać wymienione, aby zapewnić płynny przepływ powietrza.
4. Wpływ wysokości zasysania: Idealna wysokość zasysania dyszy ssącej polega na dociśnięciu 0,05 mm od powierzchni komponentu, gdy jest z nią w kontakcie. Jeśli głębokość docisku jest zbyt duża, spowoduje to wciśnięcie komponentu do koryta podawczego i niemożność pobrania materiału. Jeśli zasysanie określonego komponentu nie jest dobre, wysokość zasysania można nieznacznie zwiększyć, na przykład o 0,05 mm. W rzeczywistym procesie pracy autor napotkał sytuację, w której wszystkie komponenty na określonym stole materiałowym miały słabe zasysanie. Rozwiązaniem było odpowiednie zwiększenie wysokości pobierania materiału z tego stołu materiałowego w parametrach systemu.
5. Problemy z przychodzącym materiałem dyszy ssącej: Niektóre opakowania komponentów do montażu powierzchniowego producentów mają problemy z jakością, takie jak duże błędy w odstępach otworów zębowych, nadmierna przyczepność między taśmą papierową a folią z tworzywa sztucznego oraz zbyt mały rozmiar koryta materiałowego, co może powodować, że komponenty nie będą mogły zostać podniesione.