SMT-Klebstoff: Ein Überblick
Patch-Klebstoff ist ein reiner Verbrauch von nicht wesentlichen Prozessprodukten. Mit der kontinuierlichen Verbesserung des PCA-Designs und der Technologie, durch Loch-Reflow und doppelseitigem Reflow-Löten, ist die Verwendung von Patch-Klebstoff im PCA-Montageprozess immer weniger geworden.
SMT-Klebstoff, auch bekannt als SMT-Kleber oder SMT-Rotkleber, ist in der Regel eine rote (auch gelbe oder weiße) Paste, die gleichmäßig mit Härter, Pigment, Lösungsmittel und anderen Klebstoffen verteilt ist. Er wird hauptsächlich verwendet, um Komponenten auf der Leiterplatte zu fixieren, in der Regel durch Dosier- oder Siebdruckverfahren aufgetragen. Nach dem Anbringen der Komponenten werden diese in den Ofen oder Reflow-Ofen zum Erhitzen und Aushärten gelegt. Der Unterschied zum Lotpasten ist, dass er nach dem Erhitzen aushärtet, seine Gefriertemperatur 150 °C beträgt und er sich nach dem Wiedererhitzen nicht auflöst, d.h. der Wärme-Härtungsprozess des Patches ist irreversibel. Die Wirkung des SMT-Klebstoffs variiert je nach den thermischen Aushärtungsbedingungen, dem verbundenen Objekt, der verwendeten Ausrüstung und der Betriebsumgebung. Der Klebstoff sollte entsprechend dem Leiterplatten-Baugruppen- (PCBA, PCA) Prozess ausgewählt werden.
Eigenschaften, Anwendungen und Aussichten von SMT-Klebstoff
SMT-Rotkleber ist eine Art Polymerverbindung, deren Hauptbestandteile das Basismaterial (d.h. das Haupt-Hochmolekularmaterial), Füllstoff, Härtungsmittel und andere Zusatzstoffe sind. SMT-Rotkleber hat Viskosität, Fließfähigkeit, Temperatureigenschaften, Benetzungseigenschaften usw. Entsprechend dieser Eigenschaft des Rotklebers besteht der Zweck der Verwendung von Rotkleber in der Produktion darin, die Teile fest auf der Oberfläche der Leiterplatte zu befestigen, um zu verhindern, dass sie herunterfallen. Daher ist der Patch-Klebstoff ein reiner Verbrauch von nicht wesentlichen Prozessprodukten, und mit der kontinuierlichen Verbesserung des PCA-Designs und -Prozesses, durch Loch-Reflow und doppelseitigem Reflow-Löten, hat sich der PCA-Montageprozess unter Verwendung des Patch-Klebstoffs zu einem Trend entwickelt, der immer weniger wird.
SMT-Klebstoffklassifizierung nach Verwendungsart
Schabentyp:
Die Größenbestimmung erfolgt durch das Druck- und Schabemodus des Stahlnetzes. Diese Methode ist die am weitesten verbreitete und kann direkt auf der Lotpastenpresse verwendet werden. Die Löcher des Stahlnetzes sollten entsprechend der Art der Teile, der Leistung des Substrats, der Dicke und der Größe und Form der Löcher bestimmt werden. Seine Vorteile sind hohe Geschwindigkeit, hohe Effizienz und niedrige Kosten.
Dosiertyp:
Der Klebstoff wird durch Dosiergeräte auf die Leiterplatte aufgetragen. Spezielle Dosiergeräte sind erforderlich, und die Kosten sind hoch. Dosiergeräte verwenden Druckluft, wobei der Rotkleber durch den speziellen Dosierkopf auf das Substrat aufgetragen wird. Die Größe des Klebepunkts, die Menge, die Zeit, der Druckrohrdurchmesser und andere Parameter werden gesteuert, die Dosiermaschine hat eine flexible Funktion. Für verschiedene Teile können wir verschiedene Dosierköpfe verwenden, Parameter einstellen, um zu ändern, Sie können auch die Form und Menge des Klebepunkts ändern, um den Effekt zu erzielen, die Vorteile sind bequem, flexibel und stabil. Der Nachteil ist, dass es leicht zu Fadenbildung und Blasenbildung kommt. Wir können die Betriebsparameter, Geschwindigkeit, Zeit, Luftdruck und Temperatur anpassen, um diese Mängel zu minimieren.
Typische Aushärtebedingungen für SMT-Patch-Klebstoff
- 100 °C für 5 Minuten
- 120 °C für 150 Sekunden
- 150 °C für 60 Sekunden
- 1. Je höher die Aushärtungstemperatur und je länger die Aushärtezeit, desto stärker die Bindungsfestigkeit.
- 2. Da sich die Temperatur des Patch-Klebstoffs mit der Größe der Substrat-Teile und der Montageposition ändert, empfehlen wir, die am besten geeigneten Härtungsbedingungen zu finden.
Anforderungen an die Schubfestigkeit
| Komponente |
Anforderung an die Schubfestigkeit |
| 0603 Kondensator |
1,0 kg |
| 0603 Widerstand |
1,5 kg |
| 0805 Kondensator |
1,5 kg |
| 0805 Widerstand |
2,0 kg |
Wenn die oben genannte Schubkraft nicht erreicht wird, deutet dies darauf hin, dass die Festigkeit nicht ausreicht.
Im Allgemeinen durch die folgenden Gründe verursacht:
- 1. Die Klebstoffmenge ist nicht ausreichend.
- 2. Das Kolloid ist nicht zu 100 % ausgehärtet.
- 3. Leiterplatte oder Komponenten sind verunreinigt.
- 4. Das Kolloid selbst ist spröde, keine Festigkeit.
Thixotrope Instabilität
Ein 30-ml-Spritzenkleber muss zehntausende Male durch Luftdruck geschlagen werden, um verbraucht zu werden, daher muss der Patch-Kleber selbst eine ausgezeichnete Thixotropie aufweisen, andernfalls führt dies zu einer Instabilität des Klebepunkts, zu wenig Klebstoff, was zu unzureichender Festigkeit führt und dazu, dass die Komponenten beim Wellenlöten abfallen. Im Gegenteil, die Klebstoffmenge ist zu groß, insbesondere bei kleinen Komponenten, was leicht dazu führt, dass sie am Pad haften bleiben und elektrische Verbindungen verhindern.
Unzureichender Klebstoff oder Leckstelle
Ursachen und Gegenmaßnahmen:
- 1. Die Druckplatte wird nicht regelmäßig gereinigt, sollte alle 8 Stunden mit Ethanol gereinigt werden.
- 2. Das Kolloid enthält Verunreinigungen.
- 3. Die Öffnung der Netzplatte ist unvernünftig, zu klein oder der Dosierdruck ist zu gering, das Design des unzureichenden Klebstoffs.
- 4. Es gibt Blasen im Kolloid.
- 5. Wenn der Dosierkopf verstopft ist, sollte die Dosierdüse sofort gereinigt werden.
- 6. Die Vorheiztemperatur des Dosierkopfes ist nicht ausreichend, die Temperatur des Dosierkopfes sollte auf 38 °C eingestellt werden.
Die Ursachen für das Überwellenlöten sind sehr komplex:
- 1. Die Klebkraft des Patches ist nicht ausreichend.
- 2. Es wurde vor dem Wellenlöten beeinträchtigt.
- 3. Es gibt mehr Rückstände auf einigen Komponenten.
- 4. Das Kolloid ist nicht beständig gegen Hochtemperatureinwirkung.
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