SMT keo cơ bản Tại sao chúng ta nên sử dụng keo đỏ và keo vàng

Keo dán miếng vá là một sản phẩm tiêu thụ thuần túy của quy trình không thiết yếu, hiện nay với sự cải tiến liên tục của thiết kế và công nghệ PCA, hàn lại lỗ thông, hàn lại hai mặt đã được hiện thực hóa, việc sử dụng quy trình gắn PCA bằng keo dán miếng vá ngày càng ít đi.

Keo dán SMT, còn được gọi là keo dán SMT, keo đỏ SMT, thường là một loại bột nhão màu đỏ (cũng có thể là màu vàng hoặc trắng) được phân bố đều với chất làm cứng, chất tạo màu, dung môi và các chất kết dính khác, chủ yếu được sử dụng để cố định các linh kiện trên bảng mạch in, thường được phân phối bằng phương pháp phân phối hoặc in lưới thép. Sau khi gắn các linh kiện, đặt chúng vào lò nung hoặc lò nung lại để gia nhiệt và làm cứng. Sự khác biệt giữa nó và bột hàn là nó được đóng rắn sau khi gia nhiệt, nhiệt độ điểm đóng băng của nó là 150 ° C và nó sẽ không tan chảy sau khi gia nhiệt lại, nghĩa là quá trình làm cứng nhiệt của miếng vá là không thể đảo ngược. Hiệu quả sử dụng của keo dán SMT sẽ khác nhau tùy thuộc vào điều kiện đóng rắn nhiệt, đối tượng được kết nối, thiết bị được sử dụng và môi trường vận hành. Nên chọn chất kết dính theo quy trình lắp ráp bảng mạch in (PCBA, PCA).

Keo đỏ SMT là một loại hợp chất polyme, các thành phần chính là vật liệu nền (tức là vật liệu phân tử cao chính), chất độn, chất đóng rắn, các chất phụ gia khác, v.v. Keo đỏ SMT có độ nhớt, đặc tính nhiệt độ, đặc tính làm ướt, v.v. Theo đặc tính này của keo đỏ, trong quá trình sản xuất, mục đích sử dụng keo đỏ là làm cho các bộ phận dính chặt vào bề mặt của PCB để ngăn chúng bị rơi ra. Do đó, keo dán miếng vá là một sản phẩm tiêu thụ thuần túy của quy trình không thiết yếu, và hiện nay với sự cải tiến liên tục của thiết kế và quy trình PCA, hàn lại lỗ thông và hàn lại hai mặt đã được hiện thực hóa, và quy trình gắn PCA bằng keo dán miếng vá đang cho thấy xu hướng ngày càng ít đi.

• 100℃ trong 5 phút
• 120 ° C trong 150 giây
• 150℃ trong 60 giây
• 1, nhiệt độ đóng rắn càng cao và thời gian đóng rắn càng lâu thì độ bền liên kết càng cao.
• 2, vì nhiệt độ của keo dán miếng vá sẽ thay đổi theo kích thước của các bộ phận chất nền và vị trí gắn, chúng tôi khuyên bạn nên tìm các điều kiện làm cứng phù hợp nhất.

không thể đạt đến lực đẩy trên, cho thấy độ bền không đủ.

• 1, lượng keo không đủ.
• 2, keo không được đóng rắn 100%.
• 3, bảng PCB hoặc các linh kiện bị nhiễm bẩn.
• 4, bản thân keo giòn, không có độ bền.

Keo ống tiêm 30ml cần phải được đánh hàng chục nghìn lần bằng áp suất không khí để sử dụng hết, vì vậy bản thân keo vá cần phải có tính thixotropic tuyệt vời, nếu không nó sẽ gây ra sự không ổn định của điểm keo, quá ít keo, điều này sẽ dẫn đến độ bền không đủ, khiến các linh kiện bị rơi ra trong quá trình hàn sóng, ngược lại, lượng keo quá nhiều, đặc biệt đối với các linh kiện nhỏ, dễ dính vào miếng đệm, ngăn cản các kết nối điện.

Nguyên nhân và Biện pháp đối phó:

• 1, bảng in không được làm sạch thường xuyên, nên được làm sạch bằng ethanol sau mỗi 8 giờ.
• 2, keo có tạp chất.
• 3, việc mở bảng lưới không hợp lý quá nhỏ hoặc áp suất phân phối quá nhỏ, thiết kế không đủ keo.
• 4, có bong bóng trong keo.
• 5. Nếu đầu phân phối bị tắc, vòi phân phối phải được làm sạch ngay lập tức.
• 6, nhiệt độ gia nhiệt trước của đầu phân phối không đủ, nhiệt độ của đầu phân phối nên được đặt ở 38℃.

• 1. Lực dính của miếng vá không đủ.
• 2. Nó đã bị va đập trước khi hàn sóng.
• 3. Có nhiều cặn hơn trên một số linh kiện.
• 4, keo không chịu được tác động nhiệt độ cao