چسب SMT اصول اصلی چرا باید از چسب قرمز و زرد استفاده کنیم

چسب پچ مصرف خالص محصولات فرعی غیر ضروری است، اکنون با بهبود مداوم طراحی و فناوری PCA، از طریق جریان مجدد سوراخ،جوش مجدد دو طرفه به دست آمده است، استفاده از پیچ چسب PCA فرآیند نصب کمتر و کمتر می شود.

چسب SMT، همچنین به عنوان چسب SMT، چسب قرمز SMT شناخته می شود، معمولا یک خمیر قرمز (همچنین زرد یا سفید) است که به طور مساوی با سخت کننده، رنگدانه، حلال و سایر چسب ها توزیع می شود،به طور عمده برای تثبیت اجزای روی صفحه چاپی استفاده می شودبعد از قرار دادن اجزای آن، آنها را در کوره یا کوره بازپرداخت برای گرم کردن و سخت شدن قرار دهید.تفاوت بین آن و خمیر جوش این است که آن را پس از گرم شدن سخت می شود، دمای نقطه یخ آن 150 ° C است و پس از گرم شدن مجدد حل نمی شود، به این معنی که فرآیند سخت شدن گرما پیچ برگشت ناپذیر است.اثر استفاده از چسب SMT با توجه به شرایط سرد شدن حرارتی متفاوت خواهد بودچسب باید با توجه به فرآیند مونتاژ صفحه مدار چاپی (PCBA، PCA) انتخاب شود.

چسب قرمز SMT یک نوع ترکیب پلیمر است ، اجزای اصلی آن مواد پایه (یعنی مواد مولکولی بالا) ، پرکننده ، عامل خشک کننده ، سایر افزودنی ها و غیره است.چسب قرمز SMT دارای مایع بودن لزگی استبر اساس این ویژگی چسب قرمز، در تولید،هدف از استفاده از چسب قرمز این است که قطعات را به طور محکم به سطح PCB چسباند تا از سقوط آن جلوگیری شودبنابراین چسب پچ مصرف خالص محصولات فرعی غیر ضروری است و اکنون با بهبود مداوم طراحی و فرآیند PCA،از طریق حفره بازپرداخت و دو طرفه جوش بازپرداخت به دست آمده است، و فرآیند نصب PCA با استفاده از چسب پیچ نشان می دهد یک روند کمتر و کمتر است.

• 100 درجه سانتیگراد برای 5 دقیقه
• 120 درجه سانتیگراد برای 150 ثانیه
• 150 درجه سانتیگراد برای 60 ثانیه
• 1، هرچه دمای سفت شدن بالاتر و زمان سفت شدن طولانی تر باشد، قدرت اتصال قوی تر است.
• 2از آنجا که دمای چسب پچ با اندازه قطعات بستر و موقعیت نصب تغییر می کند، توصیه می کنیم مناسب ترین شرایط سخت شدن را پیدا کنید.

که نمیتونه به فشار بالا برسه، که نشان میده که قدرت کافی نیست.

• 1، مقدار چسب کافی نیست.
• 2، کالوئید ۱۰۰ درصد درمان نشده است.
• 3، صفحه PCB یا اجزای آلوده است.
• 4، خود کالوئید شکننده است، هیچ قدرتی ندارد.

یک چسب 30 میلی لیتر سرنگ باید ده ها هزار بار با فشار هوا ضربه بزند تا مصرف شود، بنابراین خود چسب پیچ نیاز به تیکسوتروپی عالی دارد،در غیر این صورت باعث عدم ثبات نقطه چسب می شود، خیلی کم چسب، که منجر به مقاومت ناکافی، باعث می شود قطعات در طول جوش موج سقوط، برعکس مقدار چسب بیش از حد است، به خصوص برای قطعات کوچک,راحت به پد چسبیده میشه و از اتصال الکتریکی جلوگیری میشه

دلایل و اقدامات مقابله ای:

• 1، صفحه چاپ به طور منظم تمیز نمی شود، باید هر 8 ساعت با اتانول تمیز شود.
• 2، کالوئید دارای ناخالصی است.
• 3، باز شدن صفحه ی میش غیرمنطقی خیلی کوچک است یا فشار توزیع خیلی کوچک است، طراحی چسب کافی نیست.
• 4، حباب هايي در کالوئيد وجود داره
• 5اگر سر توزیع مسدود شده باشد، نوزل توزیع باید بلافاصله تمیز شود.
• 6، دمای پیش گرم کردن سر دارویی کافی نیست، دمای سر دارویی باید در 38°C تنظیم شود.

• 1. قدرت چسبيدن پچ کافي نيست
• 2. قبل از جوش دادن امواج ضربه خورده
• 3. بقاياي زيادي روي بعضي از اجزاها وجود داره
• 4، کالوئید در برابر ضربه با دمای بالا مقاوم نیست