ইলেকট্রনিক পণ্যের ক্ষুদ্রাকৃতি এবং নির্ভুলতার সাথে, সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) ইলেকট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং শিল্পে আরও বেশি ব্যবহৃত হচ্ছে। এসএমটি প্রক্রিয়ায়, সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ সরাসরি সোল্ডার জয়েন্টগুলির গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। কিছু নির্দিষ্ট ক্ষেত্রে, নির্দিষ্ট ওয়েল্ডিং প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য, আমাদের একটি স্থানীয় এলাকায় সোল্ডার পেস্ট বা সোল্ডারের পরিমাণ বাড়াতে হবে। কিছু ক্ষেত্রে, স্থানীয়ভাবে সোল্ডার পেস্ট বা সোল্ডারের পরিমাণ বাড়ানো প্রয়োজন, নিম্নলিখিতগুলি কয়েকটি সাধারণ কারণ:
এসএমটি প্রক্রিয়ায় স্থানীয়ভাবে সোল্ডার পেস্ট বা সোল্ডারের পরিমাণ বাড়ানোর জন্য এখানে কিছু পদ্ধতি দেওয়া হল:
স্টীল জালির ওপেনিং সাইজ সমন্বয় করে, আপনি সরাসরি সোল্ডার পেস্ট জমা করার পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করতে পারেন। ওপেনিং বড় করুন: আরও সোল্ডার প্রয়োজন এমন প্যাডের সাথে সম্পর্কিত স্টিল জালির ওপেনিং সাইজ বড় করুন, যার ফলে সোল্ডার পেস্ট জমা করার পরিমাণ বৃদ্ধি পায়। বিশেষ আকারের ওপেনিং ব্যবহার করুন: ট্র্যাপিজয়েডাল বা রেসট্র্যাক ওপেনিংগুলি প্যাডের প্রান্তে আরও সোল্ডার পেস্ট জমা করতে দেয়।
সোল্ডার পেস্ট জমা করার পরিমাণ বাড়ানোর জন্য একই পিসিবি একাধিকবার প্রিন্ট করা হয়।
রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের আগে, পিসিবি প্যাডে সোল্ডার প্রিফর্ম রাখুন।
থ্রু-হোল উপাদান বা নির্দিষ্ট প্যাডের জন্য, সোল্ডারের পরিমাণ বাড়ানোর জন্য সোল্ডার ডিপ বা ওয়েভ ওয়েল্ডিং ব্যবহার করা যেতে পারে।
উচ্চতর ধাতব উপাদান বা সোল্ডার পেস্টের বিভিন্ন রিওলজিক্যাল বৈশিষ্ট্য ব্যবহার করে, আপনি রিফ্লাক্সের পরে আরও বেশি পরিমাণ সোল্ডার অর্জন করতে পারেন।
এসএমটি প্রক্রিয়ায় স্থানীয়ভাবে সোল্ডার পেস্ট বা সোল্ডারের পরিমাণ বাড়ানোর সিদ্ধান্তটি সাবধানে বিবেচনা করা উচিত, এর সুবিধা এবং সম্ভাব্য ত্রুটিগুলির মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা। প্রতিটি পদ্ধতির নিজস্ব প্রযোজ্য পরিস্থিতি রয়েছে এবং প্রায়শই লক্ষ্য অর্জনের জন্য পদ্ধতির সংমিশ্রণের প্রয়োজন হয়। প্রকৌশলীগণ অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা, উপাদান বৈশিষ্ট্য এবং উৎপাদন দক্ষতা এবং ব্যয়ের উপর প্রভাব মূল্যায়ন করেন।