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Actualités de l'entreprise Comment augmenter localement la quantité de pâte de soudure ou de soudure dans le processus SMT.

Comment augmenter localement la quantité de pâte de soudure ou de soudure dans le processus SMT.

2024-12-23
Latest company news about Comment augmenter localement la quantité de pâte de soudure ou de soudure dans le processus SMT.
Optimisation de la pâte à braser SMT

Avec la miniaturisation et la précision des produits électroniques, la technologie de montage en surface (SMT) est de plus en plus largement utilisée dans l'industrie de la fabrication électronique. Dans le processus SMT, la quantité de pâte à braser affecte directement la qualité et la fiabilité des joints de soudure. Dans certains cas spécifiques, afin de répondre à des exigences de soudure spécifiques, nous devons augmenter la quantité de pâte à braser ou de soudure dans une zone locale. Dans certains cas, il est nécessaire d'augmenter la quantité de pâte à braser ou de soudure localement, voici quelques raisons courantes :

Raisons courantes
  • Dissipation thermique : Pour les composants avec une forte production de chaleur, l'augmentation de la quantité de soudure permet d'améliorer l'efficacité du transfert de chaleur.
  • Résistance mécanique : Dans les pièces soumises à des contraintes mécaniques, l'augmentation de la quantité de soudure peut former un joint de soudure plus solide.
  • Compensation des écarts dimensionnels : En raison des écarts de taille des broches des composants et des pastilles de circuits imprimés, plus de soudure peut être nécessaire pour assurer la fiabilité de la connexion.

Voici quelques méthodes pour augmenter localement la quantité de pâte à braser ou de soudure dans le processus SMT :

1. Ajustement de la taille d'ouverture du pochoir

En ajustant la taille d'ouverture du pochoir, vous pouvez contrôler directement la quantité de dépôt de pâte à braser. Agrandir l'ouverture : Agrandir la taille d'ouverture du pochoir correspondant à la pastille qui nécessite plus de soudure, augmentant ainsi la quantité de dépôt de pâte à braser. Utiliser des ouvertures de forme spéciale : les ouvertures trapézoïdales ou en forme de circuit permettent de déposer plus de pâte à braser sur le bord de la pastille.

  • Avantages : simple, peu coûteux, pas besoin de modifier le processus existant.
  • Inconvénients : Si l'opération est incorrecte, cela peut affecter la qualité de l'impression ; Limité à la taille minimale des caractéristiques du pochoir.
2. Impression multiple

Le même circuit imprimé est imprimé plusieurs fois pour augmenter la quantité de dépôt de pâte à braser.

  • Avantages : La quantité de soudure supplémentaire peut être contrôlée avec précision ; Convient aux zones spécifiques où plus de soudure est nécessaire.
  • Inconvénients : augmenter le temps et le coût de production ; Si l'alignement n'est pas précis, cela peut entraîner des problèmes d'impression.
3. Utiliser la préforme de soudure

avant la soudure par refusion, placer la préforme de soudure sur la pastille du circuit imprimé.

  • Avantages : La quantité de soudure peut être contrôlée avec précision ; Convient aux applications nécessitant de grandes quantités de soudure.
  • Inconvénients : Le placement manuel est coûteux et prend du temps ; Le placement automatisé peut nécessiter des étapes de processus supplémentaires.
4. Soudure par immersion ou soudure à la vague

pour les composants traversants ou les pastilles spécifiques, la soudure par immersion ou la soudure à la vague peuvent être utilisées pour augmenter la quantité de soudure.

  • Avantages : Ajouter rapidement et efficacement une grande quantité de soudure ; Convient aux ajustements après la soudure par refusion.
  • Inconvénients : Ne s'applique pas à toutes les applications SMT ; Si elle n'est pas correctement contrôlée, elle peut entraîner un pontage de soudure.
5. Ajuster la teneur en métal et les propriétés rhéologiques de la pâte à braser

En utilisant une teneur en métal plus élevée ou des propriétés rhéologiques différentes de la pâte à braser, vous pouvez obtenir une plus grande quantité de soudure après refusion.

  • Avantages : Peut être appliqué à l'ensemble de la carte ou à une zone sélective ; Il n'est pas nécessaire de modifier la conception du pochoir.
  • Inconvénients : Peut affecter la courbe de refusion et le processus global ; Nécessite l'utilisation d'une pâte à braser spéciale, ce qui augmente le coût.

La décision d'augmenter localement la quantité de pâte à braser ou de soudure dans le processus SMT doit être soigneusement étudiée, en équilibrant ses avantages et ses inconvénients potentiels. Chaque méthode a ses propres scénarios applicables et nécessite souvent une combinaison de méthodes pour atteindre l'objectif. Les ingénieurs évaluent les exigences spécifiques du processus d'assemblage, les caractéristiques des composants et l'impact sur l'efficacité et le coût de la production.

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