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Notizie dell'azienda Come aumentare localmente la quantità di pasta di saldatura o saldatura nel processo SMT.

Come aumentare localmente la quantità di pasta di saldatura o saldatura nel processo SMT.

2024-12-23
Latest company news about Come aumentare localmente la quantità di pasta di saldatura o saldatura nel processo SMT.
Ottimizzazione della pasta di saldatura SMT

Con la miniaturizzazione e la precisione dei prodotti elettronici, la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) viene sempre più utilizzata nell'industria manifatturiera elettronica.la quantità di pasta di saldatura influenza direttamente la qualità e l'affidabilità delle giunzioni di saldaturaIn alcuni casi specifici, per soddisfare specifiche esigenze di saldatura, è necessario aumentare la quantità di pasta di saldatura o saldatura in una zona locale.è necessario aumentare la quantità di pasta di saldatura o saldatura localmente, sono riportate alcune ragioni comuni:

Motivi comuni
  • Dissipazione del calore:Per i componenti con una grande potenza termica, aumentare la quantità di saldatura contribuisce a migliorare l'efficienza del trasferimento di calore.
  • Resistenza meccanica:Nei pezzi sottoposti a sollecitazioni meccaniche, aumentando la quantità di saldatura si può formare un giunto di saldatura più forte.
  • Compensazione per le deviazioni dimensionali:A causa delle deviazioni delle dimensioni dei pin e delle pastiglie PCB dei componenti, può essere richiesta una maggiore saldatura per garantire l'affidabilità del collegamento.

I seguenti sono alcuni metodi per aumentare localmente la quantità di pasta di saldatura o saldatura nel processo SMT:

1. Regolare la dimensione di apertura della maglia di acciaio

Aggiustando la dimensione dell'apertura della maglia d'acciaio, è possibile controllare direttamente la quantità di deposizione della pasta di saldatura.Ingrandire la dimensione di apertura della maglia di acciaio corrispondente al pad che richiede più saldaturaUtilizzare aperture di forma speciale: aperture trapezoidali o di pista di corse consentono di depositare più pasta di saldatura sul bordo del pad.

  • Vantaggi:semplice, a basso costo, senza necessità di modificare il processo esistente.
  • Svantaggi:Se l'operazione è impropria, può influenzare la qualità di stampa; limitata alla dimensione minima della maglia d'acciaio.
2. Stampa multipla

Lo stesso PCB viene stampato più volte per aumentare la quantità di deposizione della pasta di saldatura.

  • Vantaggi:La quantità di saldatura in eccesso può essere controllata con precisione; adatta a aree specifiche in cui è necessaria una maggiore saldatura.
  • Svantaggi:aumentare i tempi e i costi di produzione; se l'allineamento non è preciso, può causare problemi di stampa.
3- Usa la preforma della saldatura.

prima della saldatura a reflusso, posizionare la preforma di saldatura sul pad PCB.

  • Vantaggi:La quantità di saldatura può essere controllata con precisione; adatta per applicazioni che richiedono grandi quantità di saldatura.
  • Svantaggi:Il posizionamento manuale è costoso e richiede tempo; il posizionamento automatizzato può richiedere ulteriori fasi di processo.
4. saldatura a saldatura o saldatura a onde

per i componenti a fori o per pad specifici, per aumentare la quantità di saldatura è possibile utilizzare la saldatura tramite saldatura o saldatura a onde.

  • Vantaggi:Aggiungere rapidamente ed efficacemente una grande quantità di saldatura; adatto per la regolazione dopo la saldatura a reflusso.
  • Svantaggi:Non applicabile a tutte le applicazioni SMT; se non controllato correttamente, può causare il collegamento della saldatura.
5. regolare il tenore di metalli e le proprietà reologiche della pasta di saldatura

Utilizzando un contenuto di metalli più elevato o proprietà reologiche diverse della pasta di saldatura, si può ottenere una maggiore quantità di saldatura dopo il reflusso.

  • Vantaggi:Può essere applicato su tutta la tavola o su un'area selettiva; non è necessario modificare il disegno della maglia in acciaio.
  • Svantaggi:Può influenzare la curva di reflusso e il processo complessivo; richiede l'uso di una pasta di saldatura speciale, aumenta il costo.

La decisione di aumentare localmente la quantità di pasta di saldatura o saldatura nel processo SMT dovrebbe essere accuratamente valutata, bilanciando i suoi vantaggi e potenziali inconvenienti.Ogni metodo ha i propri scenari applicabili e spesso richiede una combinazione di metodi per raggiungere l'obiettivoGli ingegneri valutano i requisiti specifici del processo di assemblaggio, le caratteristiche dei componenti e l'impatto sull'efficienza e sul costo della produzione.

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