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SMTプロセスで溶接パスタまたは溶接料の量を局所的に増やす方法.

2024-12-23

SMT 溶接パスタの最適化

電子製品の小型化と精密化により,表面マウント技術 (SMT) は電子製造産業でますます広く使用されています.溶接パスタの量は,溶接接器の質と信頼性に直接影響します.特定の溶接要件を満たすため,特定の地域での溶接パスタまたは溶接料の量を増加する必要があります.ローダーパスタやローダーを局所的に増やす必要があります.原因は以下の通りです.

一般的な理由

熱散:熱出力が大きい部品では,溶接料の量を増加させることで熱伝達の効率が向上します.
メカニカル強度:機械的ストレスを受ける部品では,溶接量の増加により,より強い溶接結合が形成されます.
尺度偏差に対する補償:部品ピンとPCBパッドのサイズに差があるため,接続の信頼性を確保するために,より多くの溶接が必要になる可能性があります.

以下は,SMTプロセスにおける溶接パスタまたは溶接料の量を局所的に増加させるいくつかの方法である.

1鋼網の開口サイズを調整する

鋼網の開口サイズを調整することで,溶接パスタの堆積量を直接制御できます. 開口を拡大します:より多くの溶接を必要とするパッドに対応する鋼網の開口サイズを拡大特殊な形状の開口を使用する:トラペゾイアル型またはレースコースの開口により,より多くの溶接パスタがパッドの縁に沈着する.

利点:シンプルで低コストで既存のプロセスを変更する必要はありません

デメリット:操作が不適切であれば,印刷品質に影響を与える可能性があります. 鉄網の最小の特徴サイズに制限されています.

2複数の印刷

同じPCBを複数回印刷して溶接パスタの堆積量を増加させる

利点:余分な溶接料の量は正確に制御できます.より多くの溶接料が必要な特定の領域に適しています.

デメリット:生産時間とコストを増加させる. 調整が正確でない場合,印刷に問題が生じることがあります.

3溶接前形を使用します

再流溶接の前に,溶接前形状をPCBパッドに置く.

利点:溶接料の量は正確に制御できます. 大量の溶接料を必要とするアプリケーションに適しています.

デメリット:手動の配置は費用がかかり,時間がかかります.自動化配置には追加のプロセスステップが必要かもしれません.

4. 溶接水浸しまたは波溶接

透孔部品や特定のパッドでは,溶接液の量を増やすために溶接液の浸泡または波溶接を使用できます.

利点:迅速かつ効率的に大量に溶接を加える. リフロー溶接後に調整するのに適しています.

デメリット:すべてのSMTアプリケーションには適用されない.適切に制御されない場合,溶接橋が作られる可能性があります.

5溶接パスタの金属含有量とリオロギー特性を調整する

溶接パスタの金属含有度が高いか溶接質が異なる場合流入後より多くの溶接量が得られます

利点:板全体または選択領域に適用できます. 鋼網の設計を変更する必要はありません.

デメリット:リフルース曲線と全体的なプロセスに影響を与える可能性があります.特別な溶接パスタの使用が必要で,コストを増加します.

SMTプロセスにおける溶接パスタまたは溶接料の量を局所的に増加させる決定は,その利点と潜在的な欠点をバランスして慎重に検討すべきである.各方法には独自の適用可能なシナリオがあり,目標を達成するにはしばしば方法の組み合わせが必要です.エンジニアは,組み立てプロセス,部品の特性,生産効率とコストへの影響の特定の要件を評価します.

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