हानवा एसएमटी मशीनों की सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) प्रक्रिया में आम समस्याएं और प्रतिरोध

हानवा एसएमटी मशीनों की सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) प्रक्रिया में आम समस्याएं और प्रतिरोध

जब हानवा (पूर्व में सैमसंग के रूप में जाना जाता है) सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) प्लेसमेंट मशीनों की बात आती है, तो वे कई एसएमटी उत्पादन लाइनों में एक "मुख्य आधार" हैं। मशीन स्थिर है,उच्च सटीकता और एक सभ्य गति हैजैसे-जैसे अधिक से अधिक लोग इसका उपयोग करते हैं, वे स्वाभाविक रूप से सभी प्रकार की "एसएमटी समस्याओं" का सामना करेंगे, बड़े और छोटे।चलो के बारे में बात करते हैं जहां उन आम मामूली समस्याओं वास्तविक उत्पादन प्रक्रिया में उत्पन्न होते हैं और कैसे सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) लाइन अधिक सुचारू रूप से चलाने के लिए उन्हें से निपटने के लिए, स्थिर रूप से और बिना किसी खराबी के।

क्या होता है जब सक्शन नोजल सामग्री को नहीं उठा सकता है या इसे टेढ़ा चूसा जाता है?

यह समस्या बहुत आम है. आपने स्पष्ट रूप से कहा कि सामग्री टेप अच्छी स्थिति में था और स्थिति अपरिवर्तित रही.यह या तो इसे जगह से बाहर चूसा या विचलित, और माउंटिंग भी टेढ़ी थी।

आम कारण

सक्शन नोजल गंदा या बंद है

इस छोटी सी चीज को कम मत समझो. चाहे उसकी सक्शन कितनी भी मजबूत क्यों न हो, अगर आपका मुंह बंद हो जाए तो यह सब व्यर्थ है. धूल, गोंद और स्थैतिक विद्युत अवशोषण सभी अवरोध का कारण बन सकते हैं.

निर्देशांक विस्थापन या दृश्य पहचान त्रुटि

कभी-कभी, सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) प्रक्रिया बहुत जल्दी है, और मार्क बिंदुओं को सही ढंग से पहचाना नहीं जाता है।यह या तो माउंट करने में विफल रहता है या सही ढंग से माउंट नहीं होगा.

सामग्री टेप का तनाव या स्थिति अस्थिर है

विशेष रूप से जब छोटे कंडेनसर या प्रतिरोधक का प्रयोग किया जाता है, यदि पट्टा मजबूती से नहीं बांधा जाता है या सामग्री फंस जाती है, तो इससे कोई फायदा नहीं होता है, चाहे चूषण नोजल कितना भी सटीक क्यों न हो।

विरोधी उपाय

रोज काम छोड़ने से पहले एक बार सक्शन नोजल को साफ करें। आलसी मत बनो।

आरंभ करने से पहले, यह पुष्टि करने के लिए मार्क बिंदु पहचान को एक बार चलाएं कि स्थिति सही है।

सामग्री बदलते समय, सामग्री टेप को थोड़ा कसें और सुरक्षित करें, और देखें कि कोई ढीली या टूटी हुई सामग्री है या नहीं।

पैच की स्थिति बंद है

दूसरा, पैच की स्थिति से बाहर है या कोण गलत है

यह भी सतह माउंट प्रौद्योगिकी में एक बहुत ही कष्टप्रद समस्या है, विशेष रूप से BGA या QFN जैसे आईसीएस के लिए। एक बार वे थोड़ा टेढ़ा चिपकाया जाता है, वे मिलाप के बाद मरम्मत की है,जो बहुत कष्टप्रद है.

आम कारण

दृश्य प्रणाली ने पहचान में त्रुटि की है

उदाहरण के लिए, यदि प्रकाश व्यवस्था गलत है और घटक प्रकाश को गंभीर रूप से प्रतिबिंबित करते हैं, तो प्रणाली गलत निर्णय लेने के लिए प्रवण है।

माउंटिंग ऊंचाई गलत सेट किया गया था

कुछ घटकों की वास्तविक ऊँचाई और आपके द्वारा निर्धारित ऊँचाई में काफी अंतर होता है। जब वे चिपके जाते हैं, तो वे "लटका" या सपाट हो जाते हैं।

पीसीबी बोर्ड विकृत या विकृत है

बोर्डों के कुछ बैचों के लिए, किनारे और कोने थोड़ा ऊपर उठ सकते हैं, जिससे दृश्य पहचान के दौरान त्रुटियां हो सकती हैं।

विरोधी उपाय

दृश्य प्रकाश व्यवस्था सेटिंग्स की जाँच करें. यदि परावर्तक घटकों का सामना किया जाता है, तो चमक को कम करें या रोशनी को बदलें.

माउंट के लिए Z-अक्ष की ऊंचाई को समायोजित करें और इसे मापा गया मान के ±0.05 मिमी पर सेट करें।

सबसे पहले, विकृत पीसीबी बोर्ड की समतलता की जाँच करें। यदि यह गंभीर है, तो इसे मशीन पर न रखें और इसे सीधे उठाएं।

तीन. उड़ने वाले टुकड़े, सामग्री गिर रही है, और पालन करने में विफलता

"उड़ान चिप" शब्द एसएमटी में बेहद प्रसिद्ध है. यह सिर्फ इतना है कि आप स्पष्ट रूप से यह अटक गया है कि देख सकते हैं, लेकिन पल आप इसे नीचे धकेलने के लिए, बूप! यह आकाश में गोली मार दी...

आम कारण

स्थैतिक विद्युत समस्या

विशेष रूप से शुष्क मौसम में, यदि स्थैतिक डिस्चार्ज समय पर नहीं होता है, तो प्रकाश घटक सीधे आकर्षित होंगे और ऊपर उड़ जाएंगे।

अत्यधिक चूषण या अस्थिर नकारात्मक दबाव

चूषण बल को बहुत मजबूत सेट किया गया था, जिससे छोटा घटक ऊपर से नीचे तक चूसा गया और चिपकने में असमर्थ था।

सतह माउंट गति बहुत तेज है

कुछ घटक "त्वरित चिपकाने" के लिए उपयुक्त नहीं हैं, और मशीन उन्हें संभालने से पहले खराबी हो जाती है।

विरोधी उपाय

कार्यशाला में आर्द्रता को 40% से 60% तक नियंत्रित किया जाना चाहिए और आर्द्रकर्ता स्थापित किए जा सकते हैं।

प्रत्येक घटक के लिए उपयुक्त चूषण बल सेट करें. छोटी सामग्री के लिए, इतना बड़ा नकारात्मक दबाव सेट नहीं करते.

विशेष रूप से नाजुक घटकों के लिए, कार्यक्रम अलग से माउंटिंग गति को कम कर सकता है।

सामग्री टेप टूटी हुई है

चौथा, सामग्री टेप के टूटने और जाम होने जैसी समस्याएं अक्सर होती हैं।

क्या आपने कभी उन फीडर्स को देखने का अनुभव किया है जो काम शुरू करते ही "बेल्ट तोड़ना पसंद करते हैं"? यह चिपके रहने के दौरान फंस गया, और गंभीर मामलों में, यह मशीन को भी नुकसान पहुंचा सकता है।

आम कारण

फ़ीडर पहना हुआ है या वसंत पुराना है

पुराने फीडर का गियर ढीला है, स्प्रिंग स्प्रिंग नहीं करेगा, और पुश बेल्ट फंस गया है।

सामग्री टेप क्षतिग्रस्त है या असमान मोटाई का है

कुछ घटकों को अस्थिर आपूर्ति की जाती है। पट्टियाँ मानक सामग्री पट्टियाँ नहीं हैं और फंसने के लिए प्रवण हैं।

अनुचित संचालन और अपर्याप्त स्थापना

यदि आप जल्दी में हैं और बेल्ट को टेढ़ा लगा रहे हैं या इसे ठीक से दबाने में विफल रहे हैं, तो यह बेल्ट के टूटने का कारण भी बन सकता है।

विरोधी उपाय

नियमित रूप से फीडर की स्थिति की जाँच करें और यदि यह अपनी सेवा जीवन से अधिक हो गया है तो इसे बदलें।

सामग्री को खिलाने से पहले, सामग्री टेप की गुणवत्ता की जांच करें। यदि कोई गैर-मानक सामग्री पाई जाती है, तो इसे समय पर वापस करें या चिह्नित करें।

जब भी आप टेप लगाते हैं, सावधान रहें। केवल जब आप "क्लिक" के साथ स्थिति की पुष्टि करते हैं तो इसे जगह पर माना जा सकता है।

V. लगातार अलार्म और झूठे अलार्म के मुद्दे

मशीन लगातार अलार्म बजाती रही। यह या तो "सामग्री की कमी" या "दृश्य त्रुटि" के कारण था। पूरी सुबह अलार्मों से निपटने में बिताई गई।

आम कारण

सिस्टम पैरामीटर सेटिंग्स बहुत संवेदनशील हैं

कभी-कभी त्रुटि बहुत छोटी होती है, और थोड़ी सी भी विचलन होने पर अलार्म बजता है।

घटक डेटाबेस अद्यतन नहीं किया गया है

यदि नए अवयवों का प्रयोग किया जाता है लेकिन पहचान छवि या निर्देशांक अद्यतन नहीं किए जाते हैं, तो सिस्टम उन्हें पहचान नहीं पाएगा।

ऑपरेटिंग सिस्टम या सॉफ्टवेयर संस्करण पुराना है

यह भी संभव है कि कार्यक्रम चलाने के दौरान फंस जाता है.

विरोधी उपाय

त्रुटि सहिष्णुता मान को उचित रूप से समायोजित करें, उदाहरण के लिए, एक्स/वाई अक्ष का विचलन ±0.1 मिमी के भीतर होने दें।

प्रत्येक नई सामग्री जोड़ने से पहले, यह पहचानने के लिए डेटाबेस मिलान एक बार चलाएं कि पैरामीटर को ठीक से अपडेट किया गया है।

सॉफ्टवेयर उन्नयन का पालन किया जाना चाहिए. यदि आवश्यक हो, Hanwha तकनीकी इंजीनियरों दूरस्थ अनुकूलन के साथ सहायता के लिए पूछें.

समस्याएं डराने वाली नहीं हैं। एक बार सही दृष्टिकोण मिल जाने पर, उन्हें हल करना मुश्किल नहीं होता

एसएमटी प्रक्रिया के दौरान समस्याएं उत्पन्न होना काफी सामान्य है। कुंजी यह है कि क्या आप समस्या के मूल कारण की पहचान कर सकते हैं और क्या आप पहले स्थान पर प्रतिक्रिया दे सकते हैं और इसे हल कर सकते हैं।हानवा की सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) प्लेसमेंट मशीनों की स्थिरता वास्तव में काफी अच्छी हैकई "समस्याएं" अंततः अपर्याप्त मानव संचालन और रखरखाव के कारण होती हैं।

रखरखाव, निरीक्षण और संचालन के मानदंड सभी अपरिहार्य हैं।

जब तक अच्छी परिचालन आदतें विकसित होती हैं, तब तक नियमों के अनुसार प्रक्रियाओं का पालन किया जाता है, और आम समस्याओं के लिए भविष्यवाणियां और समाधान होते हैं,सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) लाइन की दक्षता और स्थिरता को एक नए स्तर तक बढ़ाया जा सकता है.