Problemas comuns e contramedidas no processo de tecnologia de montagem superficial (SMT) das máquinas Hanwha SMT
Quando se trata das máquinas de colocação de tecnologia de montagem superficial (SMT) da Hanwha (anteriormente conhecida como Samsung), elas são um "esteio" em muitas linhas de produção SMT. A máquina é estável, altamente precisa e tem uma velocidade decente. À medida que mais e mais pessoas a usam, elas naturalmente encontrarão todos os tipos de "problemas SMT", grandes e pequenos. Hoje, vamos falar sobre onde surgem esses problemas menores comuns no processo de produção real e como lidar com eles para fazer com que a linha de tecnologia de montagem superficial (SMT) funcione de forma mais suave, estável e sem falhas.
O que acontece quando o bico de sucção não consegue pegar o material ou o suga torto?
Este problema é muito comum. Você afirmou claramente que a fita do material estava em boas condições e a posição permaneceu inalterada. No entanto, assim que a máquina começou a sugá-lo, ele o sugou fora do lugar ou desviou, e a montagem também ficou torta.
Causas comuns
- O bico de sucção está sujo ou entupido
- Desvio de coordenadas ou erro de reconhecimento visual
- A tensão ou posição da fita do material é instável
Contramedidas
- Limpe o bico de sucção uma vez antes de sair do trabalho todos os dias. Não seja preguiçoso.
- Antes de começar, execute o reconhecimento do ponto MARK uma vez para confirmar se o posicionamento está correto.
- Ao trocar os materiais, aperte e prenda a fita do material um pouco e verifique se há algum material solto ou quebrado.
A posição do patch está errada
Em segundo lugar, a posição do patch está errada ou o ângulo está incorreto
Este também é um problema muito irritante na tecnologia de montagem superficial, especialmente para ICs como BGA ou QFN. Uma vez que eles são colados um pouco tortos, eles precisam ser reparados após a soldagem, o que é muito problemático.
Causas comuns
- O sistema visual cometeu um erro no reconhecimento
- A altura de montagem foi definida incorretamente
- A placa PCB está deformada ou empenada
Contramedidas
- Verifique as configurações de iluminação visual. Se encontrar componentes reflexivos, diminua o brilho ou substitua as luzes.
- Ajuste a altura do eixo Z para montagem e defina-a para ±0,05 mm do valor medido.
- Primeiro, verifique a planicidade da placa PCB deformada. Se for grave, não a coloque na máquina e retire-a diretamente.
Três. Peças voadoras, queda de material e falha na adesão
O termo "chip voador" é extremamente conhecido em SMT. É que você vê claramente que ele está preso, mas no momento em que você o cola, pop! Ele subiu para o céu...
Causas comuns
- Problema de eletricidade estática
- Sucção excessiva ou pressão negativa instável
- A velocidade de montagem superficial é muito rápida
Contramedidas
- A umidade na oficina deve ser controlada entre 40% e 60%, e umidificadores podem ser instalados.
- Defina a força de sucção apropriada para cada componente. Para materiais pequenos, não defina uma pressão negativa tão grande.
- Para componentes particularmente delicados, o programa pode reduzir separadamente a velocidade de montagem.
A fita do material está quebrada
Quarto, problemas como quebra e emperramento da fita do material ocorrem com frequência
Você já teve a experiência de olhar para aqueles alimentadores que "adoram quebrar as correias" assim que você começa a trabalhar? Ele ficou preso durante a colagem e, em casos graves, pode até danificar a máquina.
Causas comuns
- O alimentador está desgastado ou a mola está envelhecida
- A fita do material está danificada ou com espessura irregular
- Operação inadequada e instalação inadequada
Contramedidas
- Verifique regularmente a condição do alimentador e substitua-o se ele tiver excedido sua vida útil.
- Antes de alimentar os materiais, verifique primeiro a qualidade da fita do material. Se algum material não padrão for encontrado, devolva-o ou marque-o a tempo.
- Toda vez que você instala a fita, tenha cuidado. Somente quando você confirmar a posição com um "clique" ela pode ser considerada no lugar.
V. Problemas frequentes de alarmes e falsos alarmes
A máquina continuava emitindo alarmes. Era devido à "falta de material" ou "erro visual". A manhã inteira foi gasta lidando com os alarmes.
Causas comuns
- As configurações de parâmetros do sistema são muito sensíveis
- O banco de dados de componentes não foi atualizado
- O sistema operacional ou a versão do software estão desatualizados
Contramedidas
- Ajuste o valor de tolerância de erro apropriadamente, por exemplo, permitindo que o desvio do eixo X/Y esteja dentro de ±0,1 mm.
- Antes de adicionar cada novo material, execute a correspondência do banco de dados uma vez para identificar se os parâmetros foram atualizados corretamente.
- As atualizações de software devem ser acompanhadas. Se necessário, peça aos engenheiros técnicos da Hanwha para auxiliar na otimização remota.
Os problemas não são assustadores. Uma vez que a abordagem certa é encontrada, eles não são difíceis de resolver
É bastante normal que ocorram problemas durante o processo SMT. A chave é se você consegue identificar a causa raiz do problema e se consegue responder e resolvê-lo em primeiro lugar. A estabilidade das máquinas de colocação de tecnologia de montagem superficial (SMT) da Hanwha é realmente muito boa. Muitos dos "problemas" são, em última análise, causados por operação e manutenção humanas inadequadas.
Manutenção, inspeção e normas de operação são todos indispensáveis.
Desde que bons hábitos operacionais sejam desenvolvidos, os procedimentos sejam seguidos de acordo com os regulamentos e haja previsões e soluções para problemas comuns, a eficiência e a estabilidade da linha de tecnologia de montagem superficial (SMT) podem ser aprimoradas para um novo nível.
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