Overzicht van AOI

AOI, waarvan de volledige naam Automatic Optical Inspection is, oftewel automatische optische inspectie-apparatuur, is een efficiënt intelligent apparaat dat het menselijk oog simuleert en machine vision-technologie gebruikt om mensen te vervangen in de productie van lasprocessen en veelvoorkomende ontbrekende onderdelen in PCBA's te detecteren.

Naarmate PCBS steeds complexer worden en componenten steeds kleiner, worden traditionele ICT- en functionele tests steeds arbeidsintensiever en tijdrovender. Het is moeilijk om de fysieke ruimte te verkrijgen voor de testprobes van dicht op elkaar geplaatste en fijn verdeelde platen door gebruik te maken van bed-of-nails testen. Voor surface mount printplaten (PCBA's) die verantwoordelijk zijn voor hoge dichtheid, is handmatige visuele inspectie noch betrouwbaar noch economisch. Echter, als het gaat om kleine componenten zoals Type 0402 en Type 01005, heeft handmatige visuele inspectie eigenlijk zijn betekenis verloren. Om de hierboven genoemde obstakels te overwinnen, kwam AOI naar voren als een krachtige aanvulling op online testen (ICT) en functionele testen (F/T). Het kan PCBA-fabrikanten helpen de slaagkans van ICT(F/T) te verhogen, de arbeidskosten van visuele inspectie en de productiekosten van ICT-fixtures te verlagen, te voorkomen dat ICT een capaciteitsbottleneck wordt, de capaciteitsuitbreidingscyclus van nieuwe producten te verkorten en de productkwaliteit effectief te controleren door middel van statistieken om de productkwaliteit te verbeteren.

AOI-technologie kan worden toegepast op meerdere posities van de PCBA-productielijn. ALeader AOI kan effectieve en hoogwaardige kwaliteitsinspectie bieden op de volgende vijf detectieposities:

1. Na het printen van soldeerpasta: Nadat de soldeerpasta op de printmachine is geprint, kunnen defecten tijdens het printproces worden gedetecteerd. Door de geprinte soldeerpasta te inspecteren, kunnen defecten in de PCBA-productie vóór surface mount worden voorkomen, waardoor de onderhoudskosten van de PCBA-kaart worden verlaagd.
2. Vóór reflow solderen: Deze positie moet na de surface mount en vóór reflow solderen zijn. Deze positie kan de kwaliteit van soldeerpasta en surface mount detecteren, defecten in de PCBA vóór reflow solderen voorkomen en de onderhoudskosten van de PCBA-kaart verlagen.
3. Na reflow solderen: Deze positie is de meest typische en onmisbaar. Het grootste voordeel van het gebruik van deze positie voor detectie is dat de defecten die in het eigendomsproces bestaan in dit stadium kunnen worden gedetecteerd, zodat er geen defecten naar de eindklanten zullen stromen.
4. Rode lijm inspectie na reflow oven: De inspectie op deze positie richt zich voornamelijk op de rode lijmkaart, die effectief kan detecteren of de rode lijm in orde is of niet, de defecten na het passeren van golfsolderen kan verminderen en effectief de visuele arbeidskosten en onderhoudskosten kan verlagen.
5. Na de golfsoldeeroven: Deze positie is voornamelijk voor golfsolderinspectie, die de inspectie van componenten en plug-ins omvat. De inspectie op deze positie is een effectieve aanvulling op de kwaliteitsinspectie en -controle gedurende het hele golfsoldeerproces.