Επισκόπηση του AOI

Το AOI, του οποίου το πλήρες όνομα είναι Automatic Optical Inspection, δηλαδή εξοπλισμός αυτόματης οπτικής επιθεώρησης, είναι μια αποτελεσματική έξυπνη συσκευή που προσομοιώνει το ανθρώπινο μάτι και λειτουργεί με τεχνολογία μηχανικής όρασης για να αντικαταστήσει τους ανθρώπους στην παραγωγή της διαδικασίας συγκόλλησης και να ανιχνεύσει κοινά ελλείποντα εξαρτήματα σε PCBA.

Καθώς τα PCBS γίνονται όλο και πιο περίπλοκα και τα εξαρτήματα γίνονται όλο και μικρότερα, οι παραδοσιακές δοκιμές ICT και λειτουργικές δοκιμές γίνονται όλο και πιο επίπονες και χρονοβόρες. Είναι δύσκολο να αποκτηθεί ο φυσικός χώρος για τις δοκιμαστικές ανιχνευτές των στενά τοποθετημένων και λεπτών πλακών χρησιμοποιώντας δοκιμές bed-of-nails. Για πλακέτες κυκλωμάτων επιφανειακής τοποθέτησης (PCBA) που είναι υπεύθυνες για υψηλή πυκνότητα, η χειροκίνητη οπτική επιθεώρηση δεν είναι ούτε αξιόπιστη ούτε οικονομική. Ωστόσο, όσον αφορά τα μικροσκοπικά εξαρτήματα όπως ο τύπος 0402 και ο τύπος 01005, η χειροκίνητη οπτική επιθεώρηση έχει χάσει στην πραγματικότητα τη σημασία της. Για να ξεπεραστούν τα εμπόδια που αναφέρθηκαν παραπάνω, το AOI εμφανίστηκε ως ένα ισχυρό συμπλήρωμα στις διαδικτυακές δοκιμές (ICT) και τις λειτουργικές δοκιμές (F/T). Μπορεί να βοηθήσει τους κατασκευαστές PCBA να αυξήσουν το ποσοστό επιτυχίας του ICT(F/T), να μειώσουν το κόστος εργασίας της οπτικής επιθεώρησης και το κόστος παραγωγής των εξαρτημάτων ICT, να αποτρέψουν το ICT από το να γίνει ένα σημείο συμφόρησης χωρητικότητας, να συντομεύσουν τον κύκλο επέκτασης χωρητικότητας νέων προϊόντων και να ελέγξουν αποτελεσματικά την ποιότητα των προϊόντων μέσω στατιστικών για τη βελτίωση της ποιότητας των προϊόντων.

Η τεχνολογία AOI μπορεί να εφαρμοστεί σε πολλαπλές θέσεις της γραμμής παραγωγής PCBA. Το ALeader AOI μπορεί να παρέχει αποτελεσματική και υψηλής ποιότητας επιθεώρηση ποιότητας στις ακόλουθες πέντε θέσεις ανίχνευσης:

1. Μετά την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης: Αφού η πάστα συγκόλλησης εκτυπωθεί στο μηχάνημα εκτύπωσης, μπορούν να ανιχνευθούν ελαττώματα κατά τη διαδικασία εκτύπωσης. Με την επιθεώρηση της εκτυπωμένης πάστας συγκόλλησης, μπορούν να αποφευχθούν ελαττώματα στην παραγωγή PCBA πριν από την επιφανειακή τοποθέτηση, μειώνοντας το κόστος συντήρησης της πλακέτας PCBA.
2. Πριν από τη συγκόλληση reflow: Αυτή η θέση θα πρέπει να είναι μετά την επιφανειακή τοποθέτηση και πριν από τη συγκόλληση reflow. Αυτή η θέση μπορεί να ανιχνεύσει την ποιότητα της πάστας συγκόλλησης και της επιφανειακής τοποθέτησης, να αποτρέψει ελαττώματα στο PCBA πριν από τη συγκόλληση reflow και να μειώσει το κόστος συντήρησης της πλακέτας PCBA.
3. Μετά τη συγκόλληση reflow: Αυτή η θέση είναι η πιο τυπική και απαραίτητη. Το μεγαλύτερο πλεονέκτημα της χρήσης αυτής της θέσης για ανίχνευση είναι ότι τα ελαττώματα που υπάρχουν στη διαδικασία ιδιοκτησίας μπορούν να ανιχνευθούν σε αυτό το στάδιο, επομένως δεν θα υπάρξουν ελαττώματα που θα φτάσουν στους τελικούς πελάτες.
4. Επιθεώρηση κόκκινης κόλλας μετά τον φούρνο reflow: Η επιθεώρηση σε αυτή τη θέση επικεντρώνεται κυρίως στην πλακέτα κόκκινης κόλλας, η οποία μπορεί να ανιχνεύσει αποτελεσματικά εάν η κόκκινη κόλλα είναι εντάξει ή όχι, να μειώσει τα ελαττώματα μετά τη διέλευση από τη συγκόλληση κυμάτων και να μειώσει αποτελεσματικά το κόστος οπτικής επιθεώρησης εργασίας και το κόστος συντήρησης.
5. Μετά τον φούρνο συγκόλλησης κυμάτων: Αυτή η θέση είναι κυρίως για επιθεώρηση συγκόλλησης κυμάτων, η οποία περιλαμβάνει την επιθεώρηση εξαρτημάτων και προσθηκών. Η επιθεώρηση σε αυτή τη θέση είναι ένα αποτελεσματικό συμπλήρωμα στην επιθεώρηση και τον έλεγχο ποιότητας σε όλη τη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων.