Qu'est-ce que le SMT?

SMT est la technologie d'assemblage de surface (abréviation de Surface Mounted Technology), et c'est la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.

Il comprime les composants électroniques traditionnels en seulement quelques dizaines du volume de l'appareil, réalisant ainsi l'assemblage de produits électroniques de haute densité, haute fiabilité, miniaturisation,Ce composant miniaturisé est appelé: dispositif SMY (ou SMC, dispositif à puce).Le processus d'assemblage des composants sur un support est appelé le processus SMTL'équipement d'assemblage associé est appelé équipement SMT.ont largement adopté la technologie SMTLa production internationale de dispositifs SMD a augmenté d'année en année, tandis que la production de dispositifs traditionnels a diminué d'année en année.donc avec le passage de la technologie SMT deviendra de plus en plus populaire.

• Haute densité d'assemblage, petite taille des produits électroniques, poids léger, la taille et le poids des composants du patch ne sont que d'environ 1/10 des composants plug-in traditionnels,généralement après l'utilisation de SMT, le volume des produits électroniques réduit de 40% à 60%, le poids réduit de 60% à 80%.
• Haute fiabilité, forte résistance aux vibrations, faible taux de défauts de soudure.
• Bonnes caractéristiques de haute fréquence, interférences électromagnétiques et radio réduites.
• Facile à réaliser l'automatisation, améliorer l'efficacité de la production. Réduire le coût de 30% ~ 50%. Économiser des matériaux, de l'énergie, des équipements, de la main-d'œuvre, du temps, etc.

• La poursuite de la miniaturisation des produits électroniques, composants perforés plug-in utilisés auparavant n'ont pas pu se réduire.
• Les produits électroniques fonctionnent plus complètement, le circuit intégré (CI) utilisé n'a pas de composants perforés, en particulier les circuits intégrés à grande échelle et hautement intégrés, doivent utiliser des composants de patch de surface.
• La masse du produit, l'automatisation de la production, l'usine à faible coût et une production élevée, produisent des produits de qualité pour répondre aux besoins des clients et renforcer la compétitivité du marché.
• Développement de composants électroniques, développement de circuits intégrés (CI), matériaux semi-conducteurs à applications multiples.
• La révolution de la technologie électronique est impérative, poursuit la tendance internationale.

Le plomb est un métal lourd toxique, l'absorption excessive de plomb par le corps humain provoquera un empoisonnement, la consommation de faibles quantités de plomb peut avoir un impact sur l'intelligence humaine,système nerveux et système reproducteur, l'industrie mondiale de l'assemblage électronique consomme environ 60 000 tonnes de soudure chaque année, et augmente d'année en année, les scories industrielles de sel de plomb qui en résultent polluent gravement l'environnement.C'est pourquoi, la réduction de l'utilisation du plomb est devenue l'objet d'une attention mondiale, de nombreuses grandes entreprises en Europe et au Japon accélèrent vigoureusement le développement d'alliages alternatifs sans plomb,et ont prévu de réduire progressivement l'utilisation de plomb dans l'assemblage de produits électroniques en 2002Il sera complètement éliminé d'ici 2004. (La composition traditionnelle de soudure de 63Sn/37Pb, dans l'industrie actuelle de l'assemblage électronique, le plomb est largement utilisé).

1. Prix: de nombreux fabricants exigent que le prix ne soit pas supérieur à 63Sn/37Pn, mais actuellement, les produits finis des alternatives sans plomb sont 35% plus élevés que 63Sn/37Pb.
2. Le point de fusion: la plupart des fabricants exigent une température minimale de phase solide de 150 °C pour satisfaire aux exigences de fonctionnement des équipements électroniques.La température de phase liquide dépend de l'application.
   • Électrode pour la soudure ondulée: pour une soudure ondulée réussie, la température de phase liquide doit être inférieure à 265 °C.
   • Fil de soudure pour le soudage manuel: la température de phase liquide doit être inférieure à la température de travail du fer à souder à 345°C.
   • Pâte de soudure: la température de la phase liquide doit être inférieure à 250°C.
3. La conductivité électrique.
4. Une bonne conductivité thermique.
5. La coexistence solide-liquide est limitée: la plupart des experts recommandent que cette plage de température soit maintenue à 10 °C, afin de former une bonne jointure de soudure.si la plage de solidification de l'alliage est trop large, il est possible de fissurer le joint de soudure, de sorte que les produits électroniques dommages prématurés.
6. Faible toxicité: la composition de l'alliage doit être non toxique.
7. Avec une bonne hydratation.
8. Bonnes propriétés physiques (résistance, traction, fatigue): l'alliage doit être capable de fournir la résistance et la fiabilité que Sn63/Pb37 peut atteindre,et il n'y aura pas de soudures de filets en saillie sur le dispositif de passage.
9. La production de la répétabilité, la consistance des joints de soudure: parce que le processus d'assemblage électronique est un processus de fabrication en série, nécessite sa répétabilité et sa consistance pour maintenir un niveau élevé,si certains composants d'alliage ne peuvent pas être reproduits dans des conditions de masse, ou si leur point de fusion dans la production en série est dû à des changements de composition des changements plus importants, ils ne peuvent pas être pris en considération.
10. L'apparence de la soudure: l'apparence de la soudure doit être proche de celle de la soudure étain/plomb.
11. Capacité d'approvisionnement.
12. Compatibilité avec le plomb: en raison de la courte durée, il ne sera pas immédiatement entièrement transformé en un système sans plomb, de sorte que le plomb peut toujours être utilisé sur les plaquettes de PCB et les bornes des composants,comme le mélange comme le forage dans la soudure, le point de fusion de l'alliage de soudure tombe très bas, la résistance est considérablement réduite.