¿Qué es SMT?

SMT es la tecnología de ensamblaje superficial (abreviatura de tecnología montada en la superficie), y es la tecnología y el proceso más populares en la industria del ensamblaje electrónico.

Comprime los componentes electrónicos tradicionales en sólo unas pocas decenas del volumen del dispositivo, realizando así el ensamblaje de productos electrónicos de alta densidad, alta fiabilidad, miniaturización,Este componente miniaturizado se llama: dispositivo SMY (o SMC, dispositivo en chip).El proceso de ensamblaje de componentes en una impresión (u otro sustrato) se llama proceso SMTEn la actualidad, los productos electrónicos avanzados, especialmente en ordenadores y productos electrónicos de comunicación, se encuentran en la actualidad en el mercado de los productos electrónicos.han adoptado ampliamente la tecnología SMTLa producción internacional de dispositivos SMD ha aumentado año tras año, mientras que la producción de dispositivos tradicionales ha disminuido año tras año.Así que con el paso de la tecnología SMT se volverá más y más popular.

• Alta densidad de montaje, pequeño tamaño de los productos electrónicos, peso ligero, el tamaño y el peso de los componentes del parche es sólo alrededor de 1/10 de los componentes plug-in tradicionales,generalmente después del uso de SMT, el volumen de productos electrónicos reducido de 40% a 60%, el peso reducido de 60% a 80%.
• Alta fiabilidad, fuerte resistencia a las vibraciones, baja tasa de defectos de la unión de soldadura.
• Buenas características de alta frecuencia, reducción de interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.
• Fácil de lograr la automatización, mejorar la eficiencia de producción. Reducir el costo en un 30% ~ 50%. Ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

• La búsqueda de la miniaturización de los productos electrónicos, los componentes de conexión perforados utilizados anteriormente no han podido reducirse.
• Los productos electrónicos funcionan más completamente, el circuito integrado (CI) utilizado no tiene componentes perforados, especialmente los CI a gran escala y altamente integrados, tienen que usar componentes de parche de superficie.
• La masa del producto, la automatización de la producción, la fábrica a bajo costo y alta producción, producen productos de calidad para satisfacer las necesidades de los clientes y fortalecer la competitividad del mercado.
• El desarrollo de componentes electrónicos, desarrollo de circuitos integrados (IC), materiales semiconductores de múltiples aplicaciones.
• La revolución de la tecnología electrónica es imperativa, persiguiendo la tendencia internacional.

El plomo es un metal pesado tóxico, la absorción excesiva de plomo por el cuerpo humano causará intoxicación, la ingesta de pequeñas cantidades de plomo puede tener un impacto en la inteligencia humana,sistema nervioso y sistema reproductivo, la industria mundial de ensamblaje electrónico consume alrededor de 60.000 toneladas de soldadura cada año, y está aumentando año tras año, la escoria industrial de sal de plomo resultante contaminó seriamente el medio ambiente.Por lo tanto, la reducción del uso de plomo se ha convertido en el centro de atención mundial, muchas grandes empresas de Europa y Japón están acelerando vigorosamente el desarrollo de aleaciones alternativas libres de plomo,y han previsto reducir gradualmente el uso de plomo en el montaje de productos electrónicos en 2002Se eliminará por completo en 2004. (La composición tradicional de soldadura de 63Sn/37Pb, en la industria de ensamblaje electrónico actual, el plomo se utiliza ampliamente).

1. Precio: Muchos fabricantes exigen que el precio no pueda ser superior al 63Sn/37Pn, pero actualmente, los productos terminados de alternativas libres de plomo son un 35% más altos que el 63Sn/37Pb.
2. El punto de fusión: la mayoría de los fabricantes exigen una temperatura mínima de fase sólida de 150 °C para satisfacer los requisitos de funcionamiento de los equipos electrónicos.La temperatura de la fase líquida depende de la aplicación.
   • Electrodo para soldadura por ondas: para una soldadura por ondas exitosa, la temperatura de fase líquida debe estar por debajo de 265 °C.
   • El alambre de soldadura para soldadura manual: la temperatura de la fase líquida debe ser inferior a la temperatura de trabajo del soldador de 345°C.
   • Pesta de soldadura: la temperatura de la fase líquida debe ser inferior a 250°C.
3. Conductividad eléctrica.
4. Buena conductividad térmica.
5. Rango pequeño de coexistencia sólido-líquido: la mayoría de los expertos recomiendan que este rango de temperatura se controle dentro de los 10 ° C, para formar una buena unión de soldadura,si el rango de solidificación de la aleación es demasiado amplio, es posible romper la unión de soldadura, por lo que los productos electrónicos daños prematuros.
6. Baja toxicidad: la composición de la aleación debe ser no tóxica.
7. Con buena humedecibilidad.
8. Buenas propiedades físicas (resistencia, resistencia a la tracción, fatiga): la aleación debe ser capaz de proporcionar la resistencia y fiabilidad que Sn63/Pb37 puede lograr,y no habrá soldaduras de filete sobresalientes en el dispositivo de paso.
9. La producción de repetibilidad, consistencia de las juntas de soldadura: debido a que el proceso de ensamblaje electrónico es un proceso de fabricación en masa, requiere su repetibilidad y consistencia para mantener un alto nivel de,si algunos componentes de la aleación no pueden repetirse en condiciones de masa, o su punto de fusión en la producción en masa debido a cambios en la composición de los cambios más grandes, no se puede considerar.
10. Apariencia de la unión de soldadura: la apariencia de la unión de soldadura debe ser cercana a la apariencia de la soldadura de estaño/plomo.
11. Capacidad de suministro.
12. Compatibilidad con el plomo: debido al corto plazo no se transformará inmediatamente completamente en un sistema libre de plomo, por lo que el plomo aún puede usarse en la placa de PCB y los terminales de los componentes,como mezclar como perforar en la soldadura, puede hacer que el punto de fusión de la aleación de soldadura caiga muy bajo, la resistencia se reduce en gran medida.