SMT คืออะไร?

SMT คือเทคโนโลยีการประกอบพื้นผิว (สั้นสําหรับเทคโนโลยีที่ติดอยู่บนพื้นผิว) และมันเป็นเทคโนโลยีและกระบวนการที่นิยมมากที่สุดในอุตสาหกรรมการประกอบอิเล็กทรอนิกส์

มันบดหนุนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดั้งเดิมในเพียงไม่กี่สิบของปริมาณของอุปกรณ์,ราคาถูกและการอัตโนมัติการผลิต ส่วนประกอบขนาดเล็กนี้เรียกว่า:กระบวนการประกอบส่วนประกอบบนพิมพ์ (หรือพื้นฐานอื่น ๆ) เรียกว่ากระบวนการ SMTอุปกรณ์การประกอบที่เกี่ยวข้องถูกเรียกว่า อุปกรณ์ SMT ปัจจุบันผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ก้าวหน้า โดยเฉพาะในคอมพิวเตอร์และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สื่อสารได้นําเทคโนโลยี SMT มาใช้อย่างแพร่หลายการผลิตของเครื่อง SMD ในระดับนานาชาติเพิ่มขึ้นจากปีต่อปี ในขณะที่ผลิตของเครื่องประเพณีลดลงจากปีต่อปีดังนั้นด้วยการผ่านเทคโนโลยี SMT จะกลายเป็นมากขึ้นและได้รับความนิยมมากขึ้น.

• ความหนาแน่นในการประกอบที่สูง ขนาดเล็กของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ น้ําหนักเบา ขนาดและน้ําหนักของส่วนประกอบของพลาชมีเพียงประมาณ 1/10 ของส่วนประกอบแบบพล็อกอินแบบดั้งเดิมโดยทั่วไปหลังจากการใช้ SMT, ปริมาณของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ลดลง 40% เป็น 60% น้ําหนักลดลง 60% เป็น 80%
• ความน่าเชื่อถือสูง ทนต่อการสั่นแรง อัตราความบกพร่องต่ําของสับต่อ
• คุณสมบัติความถี่สูงดี ลดการขัดแย้งของแม่เหล็กไฟฟ้าและวิทยุ
• ง่ายในการทําอัตโนมัติ ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต ลดต้นทุน 30% ~ 50% ประหยัดวัสดุ พลังงาน อุปกรณ์ แรงงาน เวลา เป็นต้น

• การดําเนินงานเพื่อลดขนาดของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ ที่ใช้ส่วนประกอบ plug-in perforated ไม่สามารถลดลง
• ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทํางานอย่างสมบูรณ์แบบมากขึ้น, วงจรบูรณาการ (IC) ที่ใช้ไม่ได้มีองค์ประกอบ perforated, โดยเฉพาะอย่างยิ่งขนาดใหญ่, IC ที่บูรณาการสูง, ต้องใช้องค์ประกอบ patch บนผิว.
• ปริมาณสินค้า, การผลิตอัตโนมัติ, โรงงานต้นทุนต่ําและผลิตสูง, ผลิตสินค้าที่มีคุณภาพเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าและเสริมสร้างความสามารถในการแข่งขันในตลาด
• การพัฒนาองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ การพัฒนาวงจรบูรณาการ (IC) วัสดุครึ่งประสาทที่มีการใช้งานหลายประการ
• การปฏิวัติเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์เป็นสิ่งจําเป็น ตามแนวโน้มระหว่างประเทศ

โลหะเป็นโลหะหนักที่เป็นพิษ การดูดซึมของโลหะในร่างกายมนุษย์มากเกินไป จะทําให้เกิดการพิษ การรับประทานปริมาณน้อยของโลหะอาจมีผลกระทบต่อสติปัญญาของมนุษย์ระบบประสาทและระบบพันธุ์, อุตสาหกรรมการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลกบริโภคเหล็กผสมประมาณ 60,000 ตันทุกปี, และเพิ่มขึ้นปีต่อปีดังนั้น, การลดการใช้หมึกได้กลายเป็นจุดสําคัญของความสนใจทั่วโลก, บริษัทใหญ่หลายแห่งในยุโรปและญี่ปุ่นกําลังเร่งกระตุ้นการพัฒนาและได้วางแผนที่จะลดการใช้หมึกในการประกอบสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในปี 2002จะถูกกําจัดโดยสิ้นเชิงในปี 2004 (ส่วนประกอบของเหล็กผสมประเพณี 63Sn / 37Pb ในอุตสาหกรรมการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ปัจจุบัน

1. ราคา: ผู้ผลิตหลายรายการเรียกร้องให้ราคาไม่สามารถสูงกว่า 63Sn / 37Pn แต่ปัจจุบันผลิตภัณฑ์ที่เสร็จของตัวแทนที่ไม่มีหมูสูงกว่า 63Sn / 37Pb 35%
2. จุดละลาย: ผู้ผลิตส่วนใหญ่ต้องการอุณหภูมิระยะแข็งอย่างน้อย 150 ° C เพื่อตอบสนองความต้องการการทํางานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุณหภูมิระยะของของเหลวขึ้นอยู่กับการใช้งาน.
   • อิเล็กตรอดสําหรับการผสมคลื่น: สําหรับการผสมคลื่นที่ประสบความสําเร็จ อุณหภูมิระยะของของเหลวควรต่ํากว่า 265 °C
   • สายเชื่อมสําหรับการเชื่อมด้วยมือ: อุณหภูมิระยะของเหลวควรต่ํากว่าอุณหภูมิการทํางานของเหล็กเชื่อม 345 °C
   • พาสต้าผสม: อุณหภูมิระยะเหลวควรต่ํากว่า 250 °C
3. การนําไฟฟ้า
4. อุณหภูมิดี
5. ระยะการอยู่ร่วมกับของเหลวและของแข็งที่เล็ก: ผู้เชี่ยวชาญส่วนใหญ่แนะนําให้ระยะอุณหภูมินี้ถูกควบคุมภายใน 10 ° C เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อ solder ที่ดีถ้าช่วงความแข็งของสับสนโลหะเหล็กกว้างเกินไป, มันเป็นไปได้ที่จะแตกต่อผสมผสาน, เพื่อให้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ความเสียหายก่อนเวลา.
6. ความเป็นพิษต่ํา: สารประกอบของเหล็กเหล็กสแตนเลสต้องไม่เป็นพิษ
7. มีความสามารถในการชื้นได้ดี
8. คุณสมบัติทางกายภาพที่ดี (ความแข็งแรง, ความยืดหยุ่น, ความเหนื่อย): สายสลัดต้องสามารถให้ความแข็งแรงและความน่าเชื่อถือที่ Sn63/Pb37 สามารถบรรลุและจะไม่มีการผสมผสาน fillet กระเด็นบนอุปกรณ์ผ่าน.
9. การผลิตของความซ้ํา, ความสม่ําเสมอของผสมผสม: เนื่องจากกระบวนการประกอบอิเล็กทรอนิกส์เป็นกระบวนการผลิตจํานวนมาก, ต้องการความซ้ําและความสม่ําเสมอในการรักษาระดับสูง,หากส่วนประกอบบางส่วนของเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็กเหล็ก
10. การผสมผสมผสม: การผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมควรใกล้เคียงกับการผสมผสมทองเหลือง / ทองแดง
11. ความสามารถในการจัดสรร
12. ความเหมาะสมกับหมึก: เนื่องจากระยะเวลาสั้น จะไม่ได้ถูกแปลงเป็นระบบที่ไม่มีหมึกทันที ดังนั้นหมึกยังสามารถใช้ได้บนแผ่น PCB และปลายส่วนประกอบเช่นการผสม เช่นการเจาะใน solder, อาจทําให้จุดละลายของเหล็กผสมผสมลดลงมาก, ความแข็งแรงลดลงมาก.